當(dāng)前位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > EVG鍵合機(jī) > 對(duì)準(zhǔn)設(shè)備 > EVG610 BA晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)備
簡(jiǎn)要描述：晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備專為晶圓與晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，晶圓尺寸大可達(dá)150 mm。EV Group鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供手動(dòng)高精度帶有底部顯微鏡的校準(zhǔn)臺(tái)。EVG的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對(duì)準(zhǔn)要求。
產(chǎn)品型號(hào)：EVG610 BA廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時(shí)間：2024-11-09訪 問(wèn) 量： 4135產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
EVG610鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)專為晶圓與晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，晶圓尺寸最大可達(dá)150 mm。EV Group鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供手動(dòng)高精度帶有底部顯微鏡的校準(zhǔn)臺(tái)。EVG的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對(duì)準(zhǔn)要求。
二、特征
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