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簡要描述：EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可容納四個鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項(xiàng)，適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。
產(chǎn)品型號：EVG-560廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：查看pdf文檔更新時間：2024-11-09訪 問 量： 5520產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng) EVG560應(yīng)用：全自動晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），用于大批量生產(chǎn)。
一、簡介
EVG560自動化晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可容納四個鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項(xiàng)，適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì)，并結(jié)合了EVG手動鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強(qiáng)的過程控制和自動化功能，可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合。機(jī)器人處理系統(tǒng)會自動加載和卸載處理室。
二、EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng)特征
全自動處理，可自動裝卸鍵合卡盤
多達(dá)四個鍵合室，用于各種鍵合工藝
與包括SmartView的EVG機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器兼容
同時在頂部和底部快速加熱和冷卻
自動加載和卸載鍵合室和冷卻站
遠(yuǎn)程在線診斷
三、技術(shù)數(shù)據(jù)
大加熱器尺寸：150、200、300毫米
裝載室使用5軸機(jī)器人
（晶圓鍵合機(jī)）多的鍵合模塊：4個
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